고밀도 포장 기술의 적용으로 PCBA 산업은 비파괴 기술에 새로운 도전을 가져 왔습니다. 새로운 도전에 대처하기 위해 많은 기술도 등장하고 있습니다.
X-RAY 검사 장비비파괴 테스트 장비의 주류 방법 중 하나입니다. 효과적으로 품질을 감지X 선 SMD 구성 요소 카운터그리고 PCB 어셈블리. 현재 많은 생산 산업은 X-RAY 검사 장비를 사용하여 제품의 내부 구조를보다 잘 점검합니다.
PCBA 산업에서 부품의 조립 품질은 EMS 회사로부터 점점 더 많은 관심을 받고 있습니다. 특히 PCBA 패키지는 소형화되고 제품은시마크점점 더 절묘하며, 이는 또한 처리 인원의 조립에 더 많은 장애물을 가져옵니다. PCBA 제품이 작을수록 조립 프로세스와 큰 운영 과제가 더욱 개선되었습니다. 또한, 관통 구멍 구성 요소가 PCBA 보드에 납땜 된 후, 부품의 납땜은 핀으로 인해 외관에서 볼 수 없습니다. 따라서 X-RAY 장비를 사용하여 납땜을 테스트하고 납땜 거품이 관찰됩니다. 가상 용접, 누설 용접 등의 비정상적인 고장 X-RAY 감지 기술은 전자 조립의 품질을 보장하는 데 필요한 수단입니다.
X-RAY 검사 시스템은 X 선 방출 소스를 기본점으로 사용합니다. 금속 타겟에 부딪히는 고전압 전자에 의해 방출된 X선은 샘플을 관통하고, 검출기는 투과된 빛을 흡수하여 디스플레이에 전달한다. 따라서, 기술자는 PCBA의 실시간 X-선 이미지를 직접 보고 실패 분석을 시작할 수 있다.
EN
es 
ko 
de 
it 
ru 
pt 
th 
ar 
pl 
vi 
tr