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BGA 재작업장

탁무는 중국 최고의 BGA 재수리소 기계 공급 업체 중의 하나다.BGA 재작업/복구소는 우리가 구망격 진열 재작업소라고도 부르고 BGArs라고도 부른다.BGA는 격자 배열 구조를 통해 디지털 제품의 성능을 향상시키고 제품 부피를 줄이는 칩 봉인 기술이다.이 기술을 통해 모든 디지털 제품은 부피가 작고 성능이 강하며 원가가 낮고 기능이 강하다는 공통된 특징을 가지게 될 것이다nbsp;BGA 리모델링 스테이션 기기는 BGA 칩을 복구하는 데 사용되는 정확한 장비다.운영 요구에 따라 우리는 서로 다른 BGA 리모델링기를 출시했고 는 a를 즐겼다. 고객이 에 대한 좋은 명성; 전 세계 모든 ;세계. 세계.는 현재 수동, 반자동, 전자동 BGA 수리소와 PCBA 수리소를 포함하여 가장 좋은 격자 진열 수리소를 제공합니다.마이크로포커스 BGA X선 탐지기, 예를 들어 오프라인 X선 탐지기, 온라인 X선 탐지기, 3D/CT X선 탐지기;인터넷 및오프라인 SMD X선 볼륨 카운터와 SMD 지능형 스토리지 시스템(예: 지능형 스토리지 베이, 지능형 스토리지 타워 및 지능형 스토리지 웨어하우스).이러한 다양한 BGA 호스트 보드 제품군, 합리적인 가격과 기술 지원은 EMS 회사들이 점점 더 높은 수준의 자동화 생산 설비를 사용하도록 도와줄 수 있습니다. 탁무


는 중국 전문 BGA 리모델링소 제조업체 중 하나로서 고객에게 가장 좋은 BGA 리모델링소 설비를 제공하겠다고 약속했다.우리는 각양각색의 BGA 재수리소에서 판매하는데, 품질이 매우 좋다.BGA 재작업장 기계 가격표를 얻고 싶거나 다른 문제가 있으면 가능한 한 빨리 저희에게 연락 주십시오.


판매되는 BGA 재작업장 유형

ZM-R5860 뜨거운 공기 BGA 재작업장

ZM-R5860 뜨거운 공기 BGA 재작업장

ZM-R5860 열풍 BGA 재수리소는 탁무회사가 제공한 재수리소로 많은 특징과 특수 기능을 가지고 있다.
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ZM-R7220A 적외선 BGA 재수리소

ZM-R7220A 적외선 BGA 재수리소

ZM-R7220A는 실시간 온도 모니터링, 광학 조준 시스템, 빠른 가열과 냉각 기능을 갖춘 스마트 적외선 BGA 리모델링 스테이션이다.
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ZM-R720A LED/마이크로어셈블리 재작업 스테이션

ZM-R720A LED/마이크로어셈블리 재작업 스테이션

​ZM-R720A 미니/미니 BGA 재수리소는 정밀 마이크로 부품 재수리에 적합한 정밀 광학 스마트 BGA 재수리소다.
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ZM-R730A 널빤지 BGA 재수리소

ZM-R730A 널빤지 BGA 재수리소

HD 옵티컬 조준 및 스마트 제어, 자동 공급 장치, 푸석푸석한 PLC와 고정밀 온도 제어 모듈, 고정밀 K형 열전지, 동적 PID
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ZM-R7830A 지능형 옵티컬 BGA 리페어 스테이션

ZM-R7830A 지능형 옵티컬 BGA 리페어 스테이션

R7830A는 광학조준 자동 재작업 설비로 레이저 SMD 재작업소로도 사용할 수 있다.
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ZM-R7850A 지능형 옵티컬 BGA 리페어 스테이션

ZM-R7850A 지능형 옵티컬 BGA 리페어 스테이션

R7850A는 광학 조준 자동 재작업 설비로 다기능 제어 기능, 편리한 온도 설정과 저장, 하부 가열 시스템 등을 갖추고 있다.
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ZM-R8650 완전 자동 BGA 재작업장

ZM-R8650 완전 자동 BGA 재작업장

R8650C는 대형 PCB판(예를 들어 5G 통신판)에 있는 각종 칩 장비의 자동 시각 배치, 자동 용접을 위한 전자동 시각 교정 BGA 재작업장이다.
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ZM-R8000B 대형 정밀 재작업장

ZM-R8000B 대형 정밀 재작업장

R8000B는 대형 정밀 재작업장으로 온도 곡선이 스스로 정정되고 대면적 예열 플랫폼으로 자동 원료 공급과 흡착, 고성능, 다회로 가열 시스템이다.
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ZM-R8000D 대형 정밀 재작업장

ZM-R8000D 대형 정밀 재작업장

R8000D는 초대형 프리미엄 옵티컬 준정밀 재수리소로 5G 서버와 대형 서버 메인보드의 재수리에 적용된다.
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ZM-R9000 초대형 플레이트 분해 예열 플랫폼

ZM-R9000 초대형 플레이트 분해 예열 플랫폼

R9000 초대형 예열 플랫폼은 5G 등 대형 서버 표면 설치 장비의 재수리에 적용된다.
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BGA 복구 스테이션 FAQ

BGA 재작업장 소개

말 그대로 BGA 재작업장은 BGA 재작업을 위한 기계다.BGA는 밀봉칩의 일종이다.만약 생산 라인에 고장난 BGA가 있다면 이 기계를 사용하여 재작업을 해야 한다.모바일 기기를 위한 BGA 재작업장은 BGA 장비의 해체, 배치, 교정, 용접을 위한 통합 설계를 채택했다.그것은 BGA, CSP, POP, PTH, WLESP, QFN, 칩 0201/01005, 차폐 프레임워크, 모듈 및 PCBA 기판의 다른 구성 요소, 예를 들어 서버, PC 메인보드, 태블릿PC와 스마트 단말기를 수리하는 데 적용된다.

BGA 재작업소는 어떻게 일합니까?

BGA 리모델링 스테이션은 인공지능(AI) 기술을 활용해 온도 곡선을 잘 설정하고 온도 제어 시스템을 통해 BGA 칩 리모델링의 해체·용접·조립 과정에 대한 높은 정밀도 측정과 모니터링을 실현하는 것이 작업 원리다.고급형 BGA 재수리 시스템은 직관적인 HD 자동 조정 기능을 제공합니다.PCB판과 BGA가 완성된 후 이미지는 CCD에 포획되고 포지셔닝되며 이미지 처리 소프트웨어는 편차를 분석하고 자동으로 교정하여 정확한 정확도와 포지셔닝을 실현한다.중복 방치 정밀도는 ±0.01mm에 달한다.상가열장치와 방치머리는 방치장치와 방치고도의 전자동 식별을 실현하고 전자동 대중, 전자동 설치, 전자동 용접, 전자동 탈용접 기능을 갖추고 있다.재작업소의 작업 원리를 이해한 후perfect를 대량으로 구매하고 싶을 수 있습니다.BGA 재작업장;당신의 전자 설비를 수리합니다.합리적인 적외선 용접소 가격으로 를 구매하려면 Seamark ZM에 연락하십시오.

어떻게 BGA 리모델링기를 선택합니까?

약간구매 시 고려해야 할 요소;BGA 재작업기.

1。선형

는 일반적으로 열풍 수리소와 적외선/적외선 수리소가 있다.열풍복구소는 열풍을 회로 카드에 불어 회류 BGA 용접재에 필요한 열을 얻는다.IR BGA 정비소에는 적외선을 받아 BGA 부품을 환류점까지 가열할 수 있는 적외선 등이 있다.

열공기 재작업소는 시장에 있는 시간이 비교적 길기 때문에 기술자들은 이런 유형에 더욱 익숙해질 수 있다.열풍 시스템도 통상 IR BGA 재작업장보다 저렴하다.주변의 부품을 차단하기 어렵다는 단점이 있다.소음 문제가 하나 있습니다.만약 설계가 적절하다면 IR 재작업소는 BGA 부품을 부분적으로 가열할 수 있다.적외선 정거장은 구조가 복잡하지 않고 유지하기 쉽다는 또 다른 장점이 있다.IR 정비소를 선택할 때 식별에 주의하세요.그것은 적외선을 장식하는 것이 아니라 적외선을 사용한다.

2。온도 제어

최적 BGA 재작업장은 정확하고 폐쇄적이며 디지털 제어의 온도를 제공할 것이다.예를 들어, ZM,R5860 BGA 머신 ;온도 조절에 아주 적합합니다.

3。작업 구역

는 두 가지 주의해야 할 점이 있다.우선, 작업 구역의 크기는 재작업소가 얼마나 큰 회로 카드를 효과적으로 처리할 수 있는지를 결정할 것이다.둘째, 레일의 설치 방식.일반적으로 설치 레일은 최소 하나의 축에서 조정되지만 하이엔드 SMT 재작업 스테이션에서는 여러 번 조정됩니다.이것은 모양이 복잡한 회로 카드를 포획하고 소지하기 쉽다.

는 이 세 가지 요소를 제외하고, 당신은 믿을 만한 BGA 재작업소 제조업체를 찾아야 합니다.신뢰할 수 있는 제조업체를 선택한 후 BGA 재작업장 가격을 고려해야 한다.합리적인 가격으로 고품질의 기계를 얻다.당장 탁무한테 연락해!

Seamark 전자 조립기와 합작 시작
연락처
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