BGA 재작업 스테이션의 온도 곡선 설정 방법

Ⅰ. BGA 재 작업 스테이션 예열 온도

초기 단계의 예열 및 가열 섹션의 주요 기능은 PCB 보드의 수분을 제거하고 발포를 방지하며 열 손상을 방지하기 위해 전체 PCB를 예열하는 것입니다. 일반적인 BGA 재 작업 온도 프로파일 요구 사항은 다음과 같습니다: 예열 단계에서 온도는 60 ℃-100 ℃, 일반적으로 70-80 ℃ 사이에서 설정할 수 있습니다, 약 45 초가 예열의 역할을 할 수 있습니다. 너무 높으면 설정 한 가열 섹션의 온도가 너무 높고 가열 섹션의 온도를 낮추거나 시간을 단축 할 수 있음을 의미합니다. 너무 낮 으면 예열 섹션 및 가열 섹션의 온도를 높이거나 시간을 연장 할 수 있습니다.

Ⅱ. BGA 재 작업 스테이션의 일정한 온도

온도 설정은 가열 섹션보다 낮습니다. 이 부분의 기능은 플럭스를 활성화하고 납땜 할 금속 표면의 산화물 및 표면 필름을 제거하고 플럭스 자체의 휘발성 물질을 제거하는 것입니다. 습윤 효과를 강화하고 온도 차이를 줄입니다. 일반적으로 일정한 온도 섹션에서 실제 테스트 주석 온도를 제어해야합니다 (무연: 170 ~ 185 ℃, 납: 145 ~ 160 ℃). 너무 높으면 일정한 온도를 낮출 수 있습니다. 낮으면 일정한 온도를 높일 수 있습니다. 예열 시간이 측정 된 온도 분석에서 너무 길거나 너무 짧으면 일정한 온도 기간을 연장하거나 단축하여 해결하도록 조정할 수 있습니다.

III. BGA 재 작업 스테이션이 가열됩니다.

일정한 온도의 두 번째 기간 후에, 작동은 끝났고, 온도는BGA 재 작업 역(무연: 150 ~ 190 ℃, 리드: 150-183 ℃) 사이에 지켜야 한다. 높으면이 섹션의 온도를 낮추거나 시간을 단축 할 수 있습니다. 낮은 경우 예열 섹션 및 가열 섹션의 온도를 높이거나 시간을 연장 할 수 있습니다. (Pb-free 150-190 ℃, 시간 60-90s; 납 150-183 ℃, 시간 60-120s), 가열 설정은 일정한 온도 설정보다 약간 높습니다.

IV. BGA 재 작업 역 용융 및 용접

우리는 주로 최고 BGA 납땜 온도를 무연 상태로 설정했습니다: 235 ~ 245 ℃ 및 리드: 210 ~ 220 ℃. 측정된 온도가 너무 높으면, 융합 용접부의 온도가 적절하게 감소되거나, 또는 융합 용접부의 시간이 단축될 수 있다. 측정 된 온도가 낮 으면 용융 부분의 온도를 높이거나 용융 부분의 시간을 연장 할 수 있습니다. 기계의 상부 노즐이 직접 가열되기 때문에 BGA 재 작업 스테이션과 하부 노즐은 PCB 보드를 통해 가열되므로 융합 용접 시작 후 하부의 온도 설정이 상단보다 높아야합니다. 섹션

Ⅴ. BGA 리플로우 온도

리플로우는 냉각 설정으로 사용할 수 있으며 설정 온도는 솔더 볼의 융점보다 낮아야합니다. 그 기능은 BGA가 너무 빨리 냉각되어 손상을 일으키는 것을 방지하는 것입니다. 일반적으로 하단 BGA 리플로우 온도는 보드의 두께에 따라 설정할 수 있습니다. 바닥의 기능이 전체 PCB 보드를 예열하기 때문에 80-130 ° C 사이에서 설정할 수 있습니다. 가열 부분과 주변 온도가 너무 커서 보드가 변형되는 것을 방지합니다. 따라서 이것은 또한 3 온도 영역에서 BGA 재 작업 스테이션의 더 높은 재 작업 수율에 대한 이유 중 하나입니다.

위의 5 단계를 PCB 보드와 결합하여 관련 온도를 조정할 수 있습니다. 예를 들어, Toshiba 및 Sony 보드는 더 얇고 가열하기 쉽고 쉽게 변형됩니다. 이때 BGA 온도 또는 가열 시간을 적절하게 낮출 수 있습니다. 조정 된 온도 곡선이 끝난 후, 최대 온도, 예열 시간 및 리플 로우 시간이 요구 사항을 충족하는지 여부. 그렇지 않은 경우 위의 방법에 따라 조정 한 다음 사용하기에 가장 적합한 온도 곡선 매개 변수를 저장할 수 있습니다.

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