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ZM-R8650 Fully Automatic BGA/SMD Rework Station

ZM-R8650 완전 자동 BGA 재작업장

R8650C 전자동 BGA 재작업장은 전자동 목시 교정 BGA 재작업장이다.본 BGA;정비소는 자동 탈용접기로 사용할 수 있으며 대형 PCB판(예를 들어 5G 통신판)에 있는 각종 칩 설비의 자동 시각 방치, 자동 용접과 자동 PCB 용접소에 적용된다.여기자동 SMD 용접 주석 리셋 스테이션기는 SAP/ERP와 결합하여 소프트웨어 연결(옵션)을 실현하고 S/N을 트레이스 조건으로 온도 곡선 서브보드 구현  ;책임감 있는 BGA 재수리소 공급업체로서


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R8650C 완전 자동 BGA/SMD/PCB 용접기 기능

  • 00 정확한 시각 정렬

    두 세트의 고화질 공업 카메라를 채택하여 중복 방치 정밀도가 ±0.01mm에 달한다.500만 화소 고화질 공업 카메라 시스템은 칩의 정확한 측정과 포지셔닝에 사용되고 자동 시각 소프트웨어 시스템은 각도를 자동으로 교정하며 이미지는 고화질로 표시된다.


    고화질 CCD(500만 화소)와 고화질 CCD(130만 화소) 공업 카메라는 원심 렌즈로 정밀하게 검측하여 영상의 진실성을 피하고 측정 오차를 없애 정밀하게 맞추며 중복 정밀도는 ±0.01mm에 달한다.


  • 01 정전기 이온 발생기

    이온화기를 설치하여 회로판의 정전기를 효과적으로 제거하고 제품을 보호한다.

  • 02 정밀 운동 플랫폼

    공업 PC와 서보 운동 제어 시스템을 이용하여 X/Y/Z 네 축의 용문 구조를 정확하게 제어하여 전자동, 독립적인 운행을 실현한다.대리석 연마 플랫폼과 정밀 연마 나사를 채택하다.시각 정밀도는 ±0.01mm에 달한다.

  • 03 다기능 제어 기능

    자체 개발한 소프트웨어 시스템은 신속한 포지셔닝과 안정적인 온도 곡선(곡선 분석 기능이 있음)을 실현하여 조작과 설정이 편리하고 기록 파일을 자동으로 생성하여 역사 파라미터의 트레이스 가능성을 실현할 수 있다.조작 인터페이스는 간단하고 빠르며 서로 다른 제품 특성에 대해 전문적인 조작 인터페이스(시스템 파라미터 설정, 작업 모드 설정, 가열 파라미터 설정, 데이터 기록 등)를 설정하여 중국어와 영문 인터페이스를 선택할 수 있다.


  • 04 세 개의 편집 가능한 핫스폿

    세 개의 독립된 프로그래밍과 제어의 가열 구역;상단과 하단은 유열풍에 가열하고 하단은 대면적의 가열선으로 배치하여 비교적 큰 BGA의 수리에 적합하며 적외선 예열구는 독일에서 수입한 중파 도자기 적외선 가열판을 가열한다.면적은 645*524mm에 달한다.

  • 05 항온 제어

    고선명도 K형 열전극은 정밀도가 ±1℃에 달하고 동적 PID 다회로 폐환 제어 선택적 회류 용접 공정이다.지능 온도 보상, 자동 기억 기능이 있습니다.

  • 06 밑부분 가열 시스템

    밑부분의 예열은 독일의 수입 가열판을 사용하고 내장된 온도 측정 프로브가 더욱 정확하여 가열 온도 제어 효과를 효과적으로 해결한다.밑부분 이동 온도 구역의 랜덤 헤드가 자동으로 이동하여 판재의 재작업 효율을 높인다.

최고급 BGA 재작업장 공급업체 중 하나인 ;중국에서 Seamark ZM은 풍부한 기술력 전체 완전한 검측 를 의미하고 신뢰할 수 있는 제품 품질 전체 전체 서비스 로 유명하다.BGA 자동 리콜 스테이션에 대해 알고 싶으시면 공장에서 완벽한 리콜 머신을 구하려면 Seamark ZM에 문의하십시오.ZM R8650C 자동 BGA/SMD/PCB 재작업장 SCPTB0의


규범.코코스 제도



메모
BGA 재작업장 제공
F2, Building 10, Huaide Cuihai Industrial Zone, Bao'an, Shenzhen, China
jackie@zhuomao.com.cn
0086-0755-29929955